產(chǎn)品說明 導(dǎo)電銀膠是通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 逐步取代傳統(tǒng)錫焊焊接。按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等。 產(chǎn)品參數(shù) 導(dǎo)電銀膠A 導(dǎo)電銀膠B 具 體 參 數(shù) 粘度 90-150dpa?s 90-150dpa?s 觸變性 5.0 5.0 銀含量 75% 75% 體積電阻率 2.0×10-4Ω.cm 2.0×10-4Ω.com 導(dǎo)熱系數(shù) 10w/mk 10w/mk 鉛筆硬度 4H 4H 解 凍 時(shí) 間 25℃回溫到25℃ 25℃回溫到25℃ 10克(針筒) 1小時(shí) 1克(針筒) 1小時(shí) 20克(針筒) 1.5小時(shí) 2克(針筒) 1.5小時(shí) 50克(瓶) 2小時(shí) 50克(瓶) 2小時(shí) 應(yīng)用范圍 （1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ). （2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面. （3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途. 買家須知 1）如果您是PCB工程或采購負(fù)責(zé)人，準(zhǔn)備用我們的底部填充膠，而你有權(quán)決定，我們公司會(huì)制訂符合您預(yù)期的多贏計(jì)劃； 2）如果您是中小型PCB代工的企業(yè)主，想使用性價(jià)比較高的底部填充膠，從而降低成本我們可以達(dá)到雙贏； 3）如果您目前代理底部填充膠，需要找新的性價(jià)比更高的廠家，我們是你的選擇； 4）假設(shè)您目前從事SMT周邊設(shè)備，需要達(dá)到“協(xié)同增效”，為您的客戶提供整體解決方案，我們也可以達(dá)到雙贏； 5）您有做PCB代工的朋友，自己需要做兼職的朋友，我們也可以達(dá)到多贏； 6）如果目前您代理的底部填充膠不是地區(qū)，想代理更高性價(jià)比產(chǎn)品的，我們也可以達(dá)到多贏； 7）我們的地區(qū)級是的，您可以獨(dú)享此代理區(qū)域的所以利潤； 8）關(guān)鍵是等你們的銷售額做到一定的規(guī)定額度，我們還有階梯返利和客戶獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，我們有許多客戶的渠道，到一定的時(shí)間會(huì)和你們共享渠道； 9）我們還有強(qiáng)大的廣告宣傳支持，配合你一起尋找客戶并且協(xié)助你解決終客戶的問題。