產品說明 底部填充膠是用環(huán)氧樹脂膠水對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，單組份，高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，濃度高，黑色膠液不流淌，普遍應用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。非常適合連續(xù)化生產線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準，無鹵素、通過SGS檢測。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在筆記本行業(yè)應用較為廣泛，部分高端手機也正在使用） 產品參數 產品型號 產品描述 粘度cps,25℃ 硬度 ShoreD 體積電阻率 1015Ω.cm Tg ℃ 推薦 固化條件 D-5720 耐候性佳，可返修，適用于BGA、CSP底部填充 1500-2500 76 5 60 90-120s 150℃ D-5758 低溫固化，低鹵環(huán)保，易返修，適用于BGA、CSP底部填充 1500 25 1 15 90-120s 130℃ DJ-5739 可滿足多種粘度需求，低鹵，高韌性，用于BGA四角綁定 40000-90000 60 9 80 UV能量 2000mJ/cm2 （1）固化：本品加熱固化，施膠后建議放入烤箱加熱至150℃進行固化 （2）施膠：本品須使用專用設備在芯片四周呈“L形”或“直線形”施膠，本品通過毛細現(xiàn)象可填充布滿整個芯片底部。 （3）產線組裝操作的膠水固化，元器件的插件超低壓膠水固化，各向異性導電膠水固化，快速流水線處理UV膠水固化。 買家須知 1）如果您是PCB工程或采購負責人，準備用我們的底部填充膠，而你有權決定，我們公司會制訂符合您預期的多贏計劃； 2）如果您是中小型PCB代工的企業(yè)主，想使用性價比較高的底部填充膠，從而降低成本我們可以達到雙贏； 3）如果您目前代理底部填充膠，需要找新的性價比更高的廠家，我們是你的選擇； 4）假設您目前從事SMT周邊設備，需要達到“協(xié)同增效”，為您的客戶提供整體解決方案，我們也可以達到雙贏； 5）您有做PCB代工的朋友，自己需要做兼職的朋友，我們也可以達到多贏； 6）如果目前您代理的底部填充膠不是地區(qū)，想代理更高性價比產品的，我們也可以達到多贏； 7）我們的地區(qū)級是的，您可以獨享此代理區(qū)域的所以利潤； 8）關鍵是等你們的銷售額做到一定的規(guī)定額度，我們還有階梯返利和客戶獎勵計劃，我們有許多客戶的渠道，到一定的時間會和你們共享渠道； 9）我們還有強大的廣告宣傳支持，配合你一起尋找客戶并且協(xié)助你解決終客戶的問題。