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熱風拆焊臺：無鉛高頻電焊臺|防靜電SMD熱風拆焊臺|紅外線綜合焊臺
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手機維修拆焊臺 BEST－T862紅外線拆焊臺 紅外線BGA拆焊臺 紅外線綜合焊接系統(tǒng)
產品特點:
● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
● 操作容易，經(jīng)過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統(tǒng) ， 預熱范圍120x80mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。產品特點:
●T-862是T-860的升級產品，采用了更精密的溫控技術，增加了精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。
產品參數(shù)：
電源電壓:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）；
額定功率:600w;
預設溫度:100℃-350℃;
●重量：10KG
發(fā)熱元件:紅外線光源.
裝機步驟：
1. 裝入導柱。首先放松調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環(huán)。放松定位環(huán)緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環(huán)，裝入后旋轉定位環(huán)緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配。①放松調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。
