* 型 號：ZM-R6808 BGA返修臺ZM-R6808 本產(chǎn)品專利號:200830219032.6 ZM-R6808技術(shù)參數(shù) 1 總功率 4850W 2 上部加熱功率 800W 3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 850×830×800 mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±2度 8 PCB尺寸 Max 370×450 mm Min 22×22 mm 9 電氣選材 臺灣觸摸屏＋PLC＋發(fā)熱板 高精度智能溫度控制模塊 10 放大倍數(shù) 10x-100x倍 11 對位系統(tǒng) 手動控制，CCD彩色高清成像系統(tǒng) 12 適用芯片 1X1-80X80mm 13 觸摸屏 7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 14 外置測溫端口 1個(可擴展) 16 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達±0.01MM 17 機器重量 85kg * 產(chǎn)品特性： ZM－R6808主要性能與特點： 1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性. 2、本機采用三溫區(qū)獨立控溫，一、二溫區(qū)熱風加熱并可進行多組多段溫度控制、第三溫區(qū)大面積IR底部對PCB板全面預(yù)熱，以澎漲系數(shù)均勻，板不變形，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示. 3、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的分析和校對. 4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 5、靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 6、配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,客戶可定做，并可選配X形紅外激光快速定位 . 7、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動對焦.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動調(diào)節(jié)成像清晰度. 8、在放大倍數(shù)不變的前提下，可控制光學(xué)鏡頭的前后移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，圖像顯示清晰，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位，精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器, 自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差. 9、本機經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置. 10、BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能，為方便用戶使用，特增加“提前報警”功能. 在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能. 11、可儲存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正. 12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流風扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，焊接效果. 13、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，開機密碼保護和修改功能,可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能. 14、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定.溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改. * 尺寸規(guī)格： 尺寸：850*830*800 mm 重量 ：85KG