合金屬超低阻值貼片電阻器:
合金屬超低阻值貼片電阻器是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點(diǎn)。這類電阻常見于各類電子產(chǎn)品,主要在電流采樣,或短路保護(hù)等時(shí)使用。為符合高功率電氣特性,采用高純度、高導(dǎo)熱及低TCR及耐高溫的特殊合金,以符合客戶的需求,高導(dǎo)熱材質(zhì)可大幅降低電路板上的散熱面積,一體成型無(wú)切割結(jié)構(gòu),可達(dá)到幾乎無(wú)電感值,
產(chǎn)品特性:
? 低阻抗值(可低至0.25m ohm)
? 精密容差(標(biāo)準(zhǔn)±5%,±1%,也可提供±0.5%)
? 耐高溫使用環(huán)境(可達(dá)到+275℃)
? 低溫度系數(shù)(可低至15ppm/℃以下)
? 低感值(0.5-5nH)
? 熱電耦效應(yīng) EMF (可低至1uV/℃)
? 耐高電流使用(大於125A)
? 高功率密度
? 多種外觀尺寸(0402/0603/ 0805/1206 / 2010 / 2512 / 2725 / 2728 )
產(chǎn)品特性:
合金屬超低阻值貼片電阻器主要應(yīng)用于手提電腦,主機(jī)板,屏幕,玩具充電控制板,手機(jī)及各類充電器控制板,電源供應(yīng)器,電源轉(zhuǎn)換器,電池保護(hù)板,電源類,變頻器,燈具,電機(jī)等等。
電阻按生產(chǎn)工藝分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)兩種。厚膜是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如玻璃或氧化鋁陶瓷)上,然后燒結(jié)形成的。我們通常所見的多為厚膜片式電阻,精度范圍±0.5% ~ 10%,溫度系數(shù):±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料淀積在絕緣基體工藝(真空鍍膜技術(shù))制成,特點(diǎn)是低溫度系數(shù)(±2PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。
封裝有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常規(guī)系列的精度為5%,1%。阻值范圍從0.01 歐姆到100G 歐姆。標(biāo)準(zhǔn)阻值有E24,E96 系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
電阻是電子產(chǎn)品中使用最多的電子元件,約占總數(shù)的35%,而有些產(chǎn)品如彩電則占50%因此電阻的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品有重要影響。常用電阻有碳膜電阻,金屬膜電阻,金屬氧化膜電阻,實(shí)心電阻和繞線電阻。
技術(shù)參數(shù):
1、電阻和阻值:導(dǎo)電材料在一定程度上阻礙電流流過(guò)的物理性能。 在保證測(cè)試靈敏度的情況下,應(yīng)注意測(cè)試電壓應(yīng)絕對(duì)的低,時(shí)間盡量短,避免電 阻發(fā)熱引起誤差。并使測(cè)量功率小于額定功率的10%。
2、標(biāo)稱電阻及允差:即實(shí)際值與標(biāo)稱值之間的差別。
3、額定功率:在正常大氣壓力(650-800mmhg)和額定溫度下, 長(zhǎng)期連續(xù)工作并能滿足性能要求所允許的大功率。
4、額定電壓:由阻值和功率換算的電壓, 考慮到電擊穿, 上升到一定值后, 受大工作電壓的限制。
5、工作電壓:由于尺寸結(jié)構(gòu)的限制所允許的連續(xù)工作電壓。
6、溫度系數(shù):在某一規(guī)定的環(huán)境溫度范圍內(nèi),溫度改變1度電阻的變化量。
7、絕緣電阻:在正常大氣壓力下,電阻引線與電阻殼體之間的絕緣電阻。
8、噪聲:產(chǎn)生于電阻器中的一種不規(guī)則的電壓起伏,包括熱噪聲和電流噪聲兩部分,熱噪聲是由于導(dǎo)體內(nèi)部不規(guī)則的電子自由運(yùn)動(dòng),使導(dǎo)體任意兩點(diǎn)的電壓不規(guī)則變化。在非線繞電阻中, 還有電流噪聲,由于電流噪聲和電阻兩端的工作電壓成正比,所以可衡量電流噪聲的指標(biāo)uv/v
9、穩(wěn)定性:在指定的時(shí)間內(nèi),受到環(huán)境,負(fù)荷等因素的影響,保持其初始阻值的能力。
10、電阻的負(fù)載特性:允許功率與環(huán)境溫度的關(guān)系,當(dāng)環(huán)境溫度等于環(huán)境溫度時(shí),功率將降為零。