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全自動轉(zhuǎn)盤式貼標DS-670F產(chǎn)品特點：
高強度鑄鋁轉(zhuǎn)動盤保證每個工位高速精準出標,整機運行速度快，平穩(wěn)，噪音小，而且貼標精度可達±0.5mm，人性化觸控屏操作屏幕更方便靈活；
設(shè)備共設(shè)計6個工作位，吸標頭可配單吸標頭與多個吸標頭同時貼標；
多工位的設(shè)計可以在貼標的同時任意取放工件，減少停止設(shè)備上下料的時間，單吸標頭貼標速度為1000-1200pcs/h，三個吸標頭貼標速度可達3000-3600pcs/h；
設(shè)備配有品檢功能，高速讀碼解碼，如發(fā)現(xiàn)錯碼，重碼，讀不出可快速停機，
速度可達200pcs/min，可以與ERP或MES系統(tǒng)對接；
安全，傳動部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發(fā)生，使用更安全；
電控系統(tǒng)采用PLC+高性能細分步進電機+光纖傳感器組成，設(shè)備穩(wěn)定，支持長時間工作；
可選配功能和部件：
1、產(chǎn)品適配底模；
2、其他功能（按客戶要求訂做）
全自動轉(zhuǎn)盤式貼標DS-670F適用范圍:
適用標簽：二維碼標簽等；
適用產(chǎn)品：小弧面、凹凸面、小周面產(chǎn)品貼標；
應(yīng)用行業(yè)：廣泛應(yīng)用于玩具、電子、五金、塑膠等行業(yè)；
應(yīng)用實例：塑膠件貼標、游戲幣、籌碼貼標等；
全自動轉(zhuǎn)盤式貼標DS-670F部分產(chǎn)品應(yīng)用實例:
全自動轉(zhuǎn)盤式貼標DS-670F技術(shù)參數(shù)：
以下為標準機型技術(shù)參數(shù)，其他特殊要求和功能，可量身訂做
| 適用物料尺寸 | 尺寸視客戶而訂； |
| 適用標簽尺寸 | 尺寸視客戶而訂 |
| 單頭貼標速度(pcs/h) | 每小時可達1000-1200pcs/h（與人工放料速度有關(guān)）； |
| 三頭貼標速度(pcs/h) | 每小時可達3000-3600pcs/h（與人工放料速度有關(guān)）； |
| 貼標精度(mm) | ±0.5mm |
| 電壓（V/50Hz） | 220V/50Hz |
| 功率（W） | 0.8KW |
| 氣壓（Mpa） | 0.4～0.6Mpa |
| 重量（kg） | 約200kg |
| 設(shè)備外形尺寸（mm） | (L)1200mm×(W)750×(H)1550mm |
本公司對全自動轉(zhuǎn)盤式貼標DS-670F的產(chǎn)品規(guī)格，設(shè)計特性均不斷研究改進，上述參數(shù)若有更改恕不另行通知！
不干膠貼標機標簽/膜的制作要求
1.標簽離型紙/底紙用格拉辛材質(zhì)的底紙、或PET薄膜底紙，此兩種材質(zhì)的離型紙具有良好的模切性能和韌性，可適應(yīng)貼標機的高速運轉(zhuǎn)；（如下圖）
2.模切標簽時，模切精度要求±0.01mm,避免切傷底紙，否則會引起斷標；
3.標簽與標簽之間間隔2～4mm， 跳距精度要求±0.10mm，否則會引起貼標簽前后位置不準；（如下圖）
4.標簽距離底紙邊沿2～5mm，要均勻一致，否則會引起標簽貼偏；（如下圖）
5.標簽卷芯內(nèi)徑Φ76±1mm，外徑小于Φ260mm ,且卷芯寬度相平或小于底紙寬度；（如下圖）
6.如透明標簽，底紙為不透明，可以在底紙邊緣打方孔檢測，尺寸為3*3mm或6*3mm；（定位方孔位置如下圖示）。如標簽透明，底紙透明同樣可以在底紙邊緣打方孔檢測，尺寸為3*3mm或6*3mm；（定位方孔位置如下圖示）或更換透明標簽電眼。定位方孔距底紙邊20-30mm。
7.出標方向有左出和右出兩種，具體哪種跟所配套的機型有關(guān)，需確認，如下圖所示：
8.正背標同一卷情況下，排列是正標-背標-正標-背標。正背標同一卷標簽制作示意圖：
