IC芯片托盤(pán)
IC托盤(pán)又名電子芯片托盤(pán),大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面,都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰,起到了一個(gè)很好的保護(hù)作用
海納新材采用世界先進(jìn)的托盤(pán)制造生產(chǎn)能力,并致力于于行業(yè)的品質(zhì)、服務(wù)、配送及價(jià)值的不斷追求。因此為您帶來(lái)巨大的價(jià)值及無(wú)可比擬的性。
JEDEC格式, EIAJ格式以及非標(biāo)準(zhǔn)格式
各種系列的材料供客戶(hù)選擇,滿(mǎn)足客戶(hù)ESD 及焙烤要求
V形專(zhuān)利托盤(pán)產(chǎn)品設(shè)計(jì)(為底層邊緣球狀提供更多保護(hù))
模嵌式托盤(pán),降低IC加工初期的成本風(fēng)險(xiǎn)。
IC托盤(pán):IC托盤(pán)是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片(IC)封裝測(cè)試所用的包裝托盤(pán)。
功能:防靜電,耐高溫。
封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成
材質(zhì):防靜電、導(dǎo)電MPPO、MPPE、PPO、PPE ,增強(qiáng)ABS等