錫膏厚度測試儀型號:DT-200
錫膏厚度測試儀DT-200產(chǎn)品介紹:
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
錫膏厚度測試儀DT-200功能簡介
1. 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2. 高度數(shù)值列表,可建立項目文件,數(shù)據(jù)存儲,隨時查看某一時段的SPC
3. 厚度分析控制
4. 厚度數(shù)值多點及單點分析
5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6. 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量,圓心到直線的距離。
8.提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置
9.高清彩色CCD130萬象素相機(jī),精度達(dá)到