早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代，的確會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過(guò)波峰焊(wavesoldering)或是smt吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會(huì)造成探針的接觸不良，所以當(dāng)時(shí)經(jīng)常可見(jiàn)產(chǎn)線的測(cè)試作業(yè)員，經(jīng)常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測(cè)試的地方。目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能貼片機(jī)已開(kāi)始大量貼裝0402部品，ASM公司展出的SIPLACEX4iS已可貼裝03015元器件，以ETA埃塔為例國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)目前只能對(duì)應(yīng)0603以上的元器件，而在AV電子產(chǎn)品、車載電子產(chǎn)品仍以1005部品為主。日本JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì)預(yù)測(cè)，到2020年貼裝部品將出現(xiàn)0201尺寸SMT主要工藝流程包括錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接三個(gè)部分。錫膏印刷是指使用網(wǎng)板、刮刀和絲印臺(tái)將焊錫膏準(zhǔn)確均勻地分布到所需焊接的各個(gè)焊盤(pán)上。錫膏印刷所需的工具有不銹鋼網(wǎng)板、不銹鋼刮刀和絲印臺(tái)。元件貼裝是指使用吸筆或者貼片臺(tái)將元器件準(zhǔn)確地放置在PCB的焊盤(pán)上。元件貼裝所需的工具有吸筆、貼片臺(tái)，如果要貼裝BGA元件，則需要配置BGA貼裝系統(tǒng)。回流焊接是指使用回流焊機(jī)將PCB上的焊錫膏溶化，將元件和PCB焊盤(pán)連接在一起?；亓骱附铀璧墓ぞ哂谢亓骱笝C(jī)，為了提高工作效率，可以配備PCB托架。