1．選取用本系列錫膏 客戶可根據(jù)自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量，錫粉大小一般選 T3（mesh –325/ 500，25~45μm），對于 Fine pitch，可選用更細的錫粉。 2．使用前的準備 1) “回溫” 錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過 200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產生錫珠，甚至損壞元器件。 回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上 注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，不要打開瓶蓋, ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間 2) 攪拌 錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。 目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性； 攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間：手工：3 分鐘左右, 機器：1 分鐘; 攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求. （適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定） 3． 印刷 大量的事實表明，超過半數(shù)的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意 1) 鋼網(wǎng)要求:與大多數(shù)錫膏相似，若使用高品質的鋼網(wǎng)和印刷設備，ETD-668系列錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網(wǎng)，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用激光刻鋼網(wǎng)效果較好。對于 0.4mm 間距，一般選用 0.12mm 厚度的鋼網(wǎng) 2) 印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可 3) 鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件ETD-668系列錫膏為非親水性產品，對濕度并不敏感，可以在較高的濕度（較高相對濕度為 80%）條件下仍能使用 以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的 刮刀硬度 60~ 90HS （金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） 刮印角度 450 ~ 600 印刷壓力 (2 ~ 4)× 105pa 印刷速度 正常標準： 20 ~ 40mm/sec 印刷細間距時：15 ~ 20mm/sec 印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec 環(huán)境狀況 溫度： 25 ± 3℃ 相對濕度：40 ~ 70% 氣流:印刷作業(yè)處應沒有強烈的空氣流動