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歐系外資指出,聯(lián)發(fā)科雖遭逢高通價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),4G產(chǎn)品毛利率表現(xiàn)不佳,但第3季營(yíng)益率和毛利率分別可望達(dá)24%、49%,歐系外資預(yù)期,聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)收將季減4~12%,毛利率約在48.5%正負(fù)1%區(qū)間。
產(chǎn)品組合部分,歐系外資預(yù)期,聯(lián)發(fā)科4G智慧手機(jī)晶片第3季出貨量上看1000萬(wàn)套,本季4G智慧手機(jī)晶片至少有2000萬(wàn)套水準(zhǔn),明年首季將逾3000萬(wàn)套,明年4G晶片營(yíng)收有望超越3G晶片,且明年第2季將推出4G入門款系統(tǒng)單晶片,對(duì)抗高通S210系列,屆時(shí)也將有應(yīng)用臺(tái)積電(2330)20奈米或16奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)制程4G晶片產(chǎn)品推出。
蘋果訂單出現(xiàn)排擠
雖然有外資力挺,但市場(chǎng)近期傳出,蘋果下給臺(tái)積電8寸晶圓廠的訂單需求,超過(guò)預(yù)期,因此臺(tái)積電已要求內(nèi)部去外購(gòu)8寸晶圓產(chǎn)能,雖然目前不清楚蘋果何項(xiàng)產(chǎn)品需要如此大的晶圓產(chǎn)能,但8寸晶圓產(chǎn)能主要是在非蘋果陣營(yíng)客戶,消息一出,讓不少以非蘋為主的IC(IntegratedCircuit,積體電路)設(shè)計(jì)廠和驅(qū)動(dòng)IC廠捏把冷汗,原因是從今年中起就陸續(xù)傳出8寸晶圓產(chǎn)能吃緊的狀況。
產(chǎn)業(yè)人士指出,蘋果iPhone6產(chǎn)品多在12寸晶圓,會(huì)用到8寸晶圓可能是指紋辨識(shí)部分,8寸晶圓供應(yīng)半導(dǎo)體上游除臺(tái)積電外,也包括聯(lián)電(2303),由于蘋果訂單的確會(huì)出現(xiàn)排擠,如果臺(tái)積電真的向外購(gòu)買8寸產(chǎn)能,預(yù)料也會(huì)先轉(zhuǎn)進(jìn)世界先進(jìn)(5347)。