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經過沃爾德斯激光設備調研近年來,激光技術已經廣泛應用于高密度印刷線路板微通道打孔及芯片封裝設備中,新的世界微通道打孔信息顯示,每年有超過300,000萬平方米的高密度多層印刷線路板是用激光來打孔的。用于PCB微通道打孔的早期激光打孔設備是單頭的UV YAG激光器或單頭的C02激光器隨著微通道打孔產康囊求不斷提?許多生產廠家開始研制雙頭激光打孔設備。目前市場上主要的三種雙頭激光打孔設備:雙頭C02激光系統(tǒng)、雙頭UV激光系統(tǒng)、混合激光系統(tǒng)(UV和C02)。
激光加工使用不同的氣體有不同的目的，噴氧氣是用來產生散熱作用(exothermic reaction) ，并增加切割的速度。噴氣亦有防止濺射的材料碰到透鏡表面，及作深切時吹掉熔化金屬肖渣、冷卻工件、縮小熱影響區(qū)及避免多次切割時再次連接在一起的功能。(切割非金屬材料時必須使用鈍氣) 利用激光切割較大的優(yōu)點就是在他高速切割時，其刀口非常狹窄且熱影響減至較低。金屬類容易切割的材料有 : 鋼、鈦、鎳及部分耐火金屬，鋁和高度反射性金屬(金、銀、銅幾乎是完全反射) 等較不易切割，必須加上一層涂層以吸收激光能量。激光在飛機工業(yè)中切割鈦金屬特別成功，由于其燃點較低且極易與氧作用，故切割的速度可相當快。
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